Hardware & analysis
Simulation und Analyse
Die Simulation und Analyse elektronischer Hardware verkürzt die Projektzeit, ohne die Qualität zu beeinträchtigen, und erhöht die Zuverlässigkeit der entworfenen Leiterplatte und Hardware im Allgemeinen.
Im Verlauf der Hardwareentwicklung verwenden wir folgende Arten der Simulation und Analyse:
3D Modeling
Für die Integration in das Gehäuse verwenden wir häufig die 3D-PCB-Modellierung.
Vorteile der 3D-Modellierung
- Schnelleres Gehäusedesign (reduzierte Kosten und Zeit)
- Fehlererkennung in frühen Projektphasen
- Verwendung von vorgefertigten Modellen für die thermische Hardwareanalyse
Signalintegritätsanalyse (SI)
Beim Entwurf komplexer digitaler Leiterplatten mit Hochfrequenzschnittstellen verwenden wir die IBIS-modellbasierte Signalintegritätsanalyse.
Die Simulation findet in der Schaltungsentwicklungsphase und während des PCB-Designs statt.
Die Signalintegritätsanalyse ermöglicht es uns, parasitäre Kapazitäten und Induktivitäten von Leitern, gegenseitige Induktion benachbarter Leiter und Schaltungsinkonsistenzen zu diagnostizieren und zu beseitigen.
Elektromagnetische Verträglichkeitsanalyse (EMV)
Die Überprüfung der elektromagnetischen Verträglichkeit des Leiterplattenlayouts ermöglicht Folgendes:
- Reduzieren Sie die Anzahl der Iterationen
- Reduzieren Sie die Zeit für Zertifizierungstests
- Verbessern Sie die elektromagnetische Verträglichkeit komplexer integrierter Geräte
Thermische Simulation
Wir verwenden die thermische Simulation in folgenden Projekten:
- Hochstrom-PCB-Design
- Beurteilung der Größe und Lage der Lüftungsschlitze im Gehäuse des vorgesehenen Geräts
- Bewertung der Anforderungen an Kühlkörper oder Zwangsbelüftung bei der Integration des Geräts in das Gehäuse.
- Bewertung der effektiven Fläche des Kühlkörpers oder des erforderlichen Luftstroms unter Zwangsbelüftung des Geräts im Gehäuse
Ergebnisse der thermischen Simulation:
- Überhitzung des Präventionsgeräts während des Langzeitgebrauchs im Bereich der Arbeitstemperaturen
- Erhöhte Gerätezuverlässigkeit
- Reduzierte Entwurfszeit und -kosten
- Reduzierte Kosten für die Garantiewartung vor Ort beim Kunden
Leistungsintegritätsanalyse (PI)
Die Leistungsintegritätsanalyse (PI) ist eine wichtige Phase des Elektronikdesigns. Es ermöglicht die Simulation der Stromverteilung auf der Leiterplatte.
Heutige Mikroschaltungen verwenden eine immer höhere Spannungsversorgung, die Verwendung von Leiterplatten und Mikroschaltungen nimmt ständig zu - diese Faktoren erschweren die Stromverteilung erheblich. Das Problem wird durch die verringerte Anzahl von Leiterplattenschichten und die Verwendung von BGA-Komponenten mit Kupferbereichsperforation verschärft, was die Energieverteilung auf der Leiterplatte erschwert.
Wir analysieren die Leistungsintegrität in hochintegrierten und Hochstromgeräten. Ergebnis:
- Verbesserte Leistungsintegrität durch frühzeitige Problemerkennung vor der Probenherstellung
- Erkennung von Problemen, die in einer Laborumgebung schwer zu diagnostizieren sind
- Reduzierte Anzahl von Entwurfsiterationen
- Erhöhte Zuverlässigkeit der entworfenen Hardware
Unsere Hardwareentwicklungsprojekte
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